1月12日，江波龍（301308.SZ）發布投資者關系活動記錄表，其在近日的投資者關系活動中介紹，公司mSSD產品采用Wafer級系統級封裝（SiP），將主控、NAND、PMIC等元件整合進單一封裝體內，實現了從Wafer到產品化的一次性封裝，省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環節，產品具備明顯的綜合成本優勢。mSSD作為傳統SMT工藝SSD的升級形態，市場前景廣闊。

此外，公司UFS4.1產品在獲得以閃迪（SNDK.US）為代表的存儲原廠認可的基礎上，金沙電玩城app下載還獲得多家Tier1大客戶的認可，相關導入工作正加速進行。

關于存儲上行周期的持續性，江波龍表示，結合第三方機構信息來看，AI技術應用持續推升云服務商對SSD的需求，疊加HDD供應短缺促使云服務商轉單至SSD，帶動NAND Flash需求爆發；受制于產能建設周期的滯后性，若后續原廠資本開支回升，對2026年位元產出的增量貢獻也將較為有限。

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